芯片设计服务

芯片设计：专注于ASIC设计与实现，包括28nm及更小工艺技术的RTL到网表综合、DFT设计与测试、布局布线设计、形式验证、时序分析、信号完整性分析、低功耗设计与验证，以及各种检查（如DRC、ERC、LVS和DFM）。

芯片设计服务

虹识技术在芯片设计服务方面拥有全面的专业知识和能力，涵盖多个领域，包括但不限于：

ASIC设计与实施

团队凭借在28nm及更小工艺技术方面的经验，擅长从RTL到Netlist综合、DFT设计和测试、P&R设计、形式验证、STA分析、SI分析、低功耗设计与验证、寄生提取以及各种检查如DRC、ERC、LVS和DFM。

系统设计与集成

我们具备IP设计能力，能够满足客户的需求，提供IP设计解决方案、验证和物理实现，交付硬化IP。我们的专业知识扩展到复杂的SOC系统设计和应用，集成了各种处理器、总线、接口和混合信号IP。

前端设计

我们的前端设计能力包括使用Verilog和System Verilog等硬件描述语言进行模块和SOC系统架构设计。我们利用一系列工具来提高代码设计和调试效率、识别代码设计缺陷、进行代码设计规则和CDC检查以及可综合性检查。

前端代码验证

采用UVM方法论和混合语言（Verilog/System Verilog、SystemC、C、ASM），我们创建了一个前端代码验证的协同仿真环境，并通过FPGA原型验证确保前端设计代码输出的质量。

布局技术熟练度

我们在高速通信接口布局、数据模拟和建模、功率IR-Drop和PDN阻抗分析、SI/PI协同仿真方面拥有丰富的经验，并在DDR3/4产品上积累了广泛的调试经验。我们还进行叠层设计和阻抗匹配，使用Cadence等工具进行各种类型的PCB制造，包括ARM和FPGA核心板、接口板和触摸键电路。

基于FPGA平台的硬件算法开发

虹识技术已经在FPGA平台上开发了用于虹膜红外CMOS传感器的自动增益、自动快门、通道平衡、红外图像滤波、降噪、图像增强和缩放的算法。

协同研发与技术交流

我们与大学、研究机构和领先的行业企业进行协同研究和开发，共享研发成果，共同承担风险和成本，加速技术创新，扩大其技术的应用范围。